Asahi Kasei entwickelt photosensitiven Polyimidfilm für Panel-Level-Packaging in der Halbleiterindustrie
TOKYO – 21. Mai 2026 – Das Thema Panel-Level Packaging gewinnt in der Halbleiterindustrie in Bezug auf Effizienz und Ausschussreduzierung zunehmend an Dynamik. Um Kunden bei der praktischen Umsetzung zu unterstützen hat Asahi Kasei die Eigenschaften seines photosensitiven Polyimids (PSPI) und seines Trockenfilm-Photoresists (DFR) in einer neuen photosensitiven Folie kombiniert. Das neue Material befindet sich derzeit in der Kundenvalidierung. Asahi Kasei hat die neue PSPI-Folie basierend auf der langjährigen Erfahrung bei der Herstellung von flüssigen PSPIs, die für Pufferbeschichtungen und Passivierungsschichten in der Halbleiterproduktion verwendet werden, mit dem SUNFORT™-DFR für…
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