Passt die Durchlaufhöhe – passt der Stickstoffverbrauch
Reduktion des Stickstoffverbrauchs beim Konvektionslöten durch den patentierten mechatronischen Vorhang von Rehm Thermal Systems In der Elektronikfertigung stellt die Geometrievielfalt der Komponenten eine Herausforderung dar: Unterschiede in der Baugruppenhöhe erfordern eine variable Durchlaufhöhe in Konvektionslötanlagen. Aktuelle Entwicklungen zeigen einen Bedarf für größere Durchlaufhöhen aufgrund des Trends zur E-Mobilität, was wiederum den Stickstoffverbrauch für die Prozessinertisierung erhöht. Rehm Thermal Systems reagiert auf diese Problematik mit einer innovativen Lösung: dem mechatronischen Vorhang. Dieser passt sich automatisch der Höhe der Baugruppen an, reduziert den Energie- und Stickstoffverlust und ermöglicht Einsparungen im EcoMode. Die…
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